Elektronik-Fertigung - SMD-Bestückung - Leiterplattenbestückung

SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung der SYSTART GmbH wird durch einen kontinuierlichen Wissensaustausch mit Lieferanten und Beratern kontinuierlich optimiert. Wir unterstützen Sie gerne bei der Erstellung Ihrer Fertigungsunterlagen und bei der Nutzengestaltung. Hierdurch können bereits Ihre Prototypen effizient bestückt und wertvolle Erfahrungen für die Serienüberleitung gewonnen werden. Nähere Informationen zu den drei Arbeitsschritten der SMD-Bestückung erhalten Sie nachfolgend.

Erster Schritt: Schablonendruck

Zum Bedrucken der Leiterplatten verwenden wir ausschließlich erprobte Lotpasten. Je nach Losgrößen und Anforderungen setzen wir folgende Schablonendrucker ein:

  • EKRA E4 für Serienprodukte bzw. für Prototypen mit Finepitch
    • Perfektes Druckbild mit vollautomatischer Druckbildkontrolle
    • Für kostenoptimierte Serienfertigung von SMD-Baugruppen
  • PAGGEN TDS-360 für Prototypen
    • Verwendung günstiger und teilweise kostenloser Schablonen
    • Der Druckvorgang wird manuell mit Handrakeln vorgenommen und anschließend optisch kontrolliert

Zweiter Schritt: Pick and Place

Für die eigentliche Bauteil-Bestückung (Pick and Place) stehen uns je nach Bauteilart und Bauteilanzahl unterschiedliche Bestückungsmethoden zur Verfügung. Während bei hohen Stückzahlen die maschinelle Produktion kostengünstiger ist, werden geringe Stückzahlen halbautomatisch oder manuell bestückt, um Programmier- und Rüstkosten des Bestückungsautomaten einzusparen.

Wir verwenden folgende Bestückungsmethoden:

  • Vollautomatische Bestückung mit Bestückungsautomaten Siemens Siplace F4
    • Einmalige Erstellung des Bestückungsprogramms
    • Zeitsparende und kostengünstige Bestückung von SMD-Bauteilen
  • Halbautomatische Bestückung mit OK INDUSTRIES SMT-8000:
    • Optimal für die SMD-Bstückung von Prototypen- und Kleinserien
    • Präzise, manuelle Bestückung ohne Einmalkosten von Finepitch-Bauteilen
  • Manuelle Bestückung mit Pinzette
    • Keine Einrichtungs- und Einmalkosten
    • Optimale Wirtschaftlichkeit bei Prototypen und Einzelstückfertigung

Dritter Schritt: Reflow-Löten

Nach der Bauteilbestückung wird die Lotpaste in Reflow-Automaten gleichmäßig aufgeschmolzen. Um hierbei möglichst präzise und wiederholbare Temperaturprofile zu erreichen, verwenden wir modernste Dampfphasentechnologie der der Firma ASSCON Systemtechnik Elektronik GmbH. Mit unseren beiden Dampfphasen verlöten wir oxidationsfrei und thermisch schonend Ihre Baugruppen. Bei Bedarf kann die Dampfphase VP1000-66 zu jedem Lötvorgang das Lötprofil zu Dokumentationszwecken speichern.

Ihr SYSTART Team

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