Tempern mit Trockenschrank

Feuchtigkeitsbindende (hydrophile) Bauteile sind Bauteile mit einem Moisture Sensitivity Level (MSL) größer 1. Diesen Bauteilen muss vor dem Lötprozess die Feuchtigkeit entzogen werden, damit kein Dampfdruck im Gehäuse entstehen kann und somit diese Bauteile während dem Lötprozess nicht aufplatzen (Popcorn-Effekt, Cracking). Die EBS-SYSTART GmbH verwendet zum Trocknen dieser Bauteile einen Trockenschrank indem die Luftfeuchte kleiner 0,5% beträgt und eine Temperatur von nur 45°C eingestellt ist. Hierdurch wird dem Bauteil die Restfeuchtigkeit durch Diffusionsdruck maximal schonend entzogen. Das Verfahren mit Trockenschrank ist hervorragend für die Trocknung von flexiblen Leiterplatten geeignet, welche aufgrund ihrer hydrophilen Eigenschaften zwingend vor dem Löten getrocknet werden müssen, um eine Delamination der Leiterplatte zu verhindern.