Dienstleistungen
Netzteil-Entwicklung für Laser und Piezo - Power Supply Development for Laser and Piezo
Entwicklung Leistungselektronik
Die EBS-SYSTART GmbH entwickelt für Sie kundenspezifische Leistungsnetzteile speziell für Laser- und Piezo Anwendungen bis 16 kW. Unsere Netzteile finden in diversen Anwendungen Einsatz:
- CO2 Laser (fast and slow flow) bis 16kW
- Piezo Verstärker Recharging/Charge Recovery z.B. 7A/1000V > 1kHz
- Piezo Verstärker Linear z.B. 2A/500V und 4kHz
- Plasma Verstärker DC bis 30kV und 10kW
- Spektrum Analysator z.B. 1200V/100mA DC
- Elektrostatische Filter bis 30kV und 4kW
Wir greifen auf einen jahrelangen Erfahrungsschatz bei der Entwicklung von kundenspezifischer Leistungselektronik zurück. Für Ihre Hochspannung- und Hochstrom-Anwendung entwickeln wir effiziente und passgenaue Schaltnetzteile.
Die Schaltnetzteile können mit beliebigen Schnittstellen ausgestattet und somit leicht in Ihr kundenspezifisches System integriert werden. Sehen Sie hierzu auch Hardware-Entwicklung.
Alle Schaltnetzteile werden von der EBS-SYSTART GmbH entwickelt, produziert, in Betrieb genommen und gewartet.
Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.
Ihr EBS-SYSTART Team
Lohnverpackung - Packservice - Verpackungsservice
Verpackungsservice
Zu unserem Verpackungsservice gehören selbstverständlich die Produktverpackung, die Retail-Umverpackung, die Transportverpackung und die Beilage aller Druckerzeugnisse, wie Produktbeschreibungen und Werbematerialien. Als EMS-Dienstleister liegen unsere Schwerpunkte beim Packservice auf dem qualifizierten Umgang mit ESD-sensitiven Produkten und der sorgsamen Behandlung von mechanisch empfindlichen Elektronik-Baugruppen wie z.B. optischer Messelektronik.
Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung beim Verpacken von Elektronik beraten wir Sie auf Wunsch bei der Auswahl der Umverpackung und deren Gestaltung. Die Balance zwischen wirtschaftlichen Abwägungen (Normverpackung oder individuelle Verpackung) und der vorteilhaften Präsentation gegenüber dem Kunden ist unser Ziel.
Die Übernahme der Logistik, vom Bestell- und Bestandmanagement bis zum Versand, ist ein weiterführendes Angebote unseres Vertriebsteams.
Ihr EBS-SYSTART Team
Elektronik-Fertigung - Inbetriebnahme - Prüfmittelbau
Band-Ende-Test
Standardisierte und kontinuierliche Qualitätstests erfolgen zu jedem geschilderten Fertigungsschritt. Weiterhin bieten wir in unserem Prüffeld Funktionstests bzw. Band-Ende-Tests zum Abschluss eines jeden Fertigungsmeilensteins an:
- Funktionstests auf Leiterplattenebene
- Funktionstests nach Einbau ins Gehäuse
- Funktionstests im Gesamtsystem
Sofern vorhanden, prüfen und protokollieren wir nach Ihren Verfahrensanweisungen. Alternativ entwickeln wir für Sie ein Testverfahren nach den Aspekten der markterforderlichen Prüftiefe und der wirtschaftlichen Effizienz.
Ausgangspunkt der Testparameter ist Ihre spezifische Anforderungsspezifikation. Wir verfolgen bei der Realisierung einen interdisziplinären Ansatz und führen unsere abteilungsübergreifende Kompetenz aus Entwicklung, Fertigung, Prüffeld und Prüfmittelbau zusammen, um ein individuelles Testverfahren für Ihr Produkt auszuarbeiten.
Ihr EBS-SYSTART Team
Elektronik-Fertigung - Baugruppenmontage
Baugruppenmontage
Ergänzend zur SMD- und THT-Leiterplattenbestückung bieten wir die Baugruppenmontage mit nachfolgenden Dienstleistungen an:
- Montage von vorkonfektionierten Kabeln
- Einpressen von Spezialverbindern
- Einschrauben von Buchsen und Steckern
- Gehäuseeinbau
- Labeln von Geräten
- Umbauten
Für Ihre Baugruppenmontage können bei uns Arbeitsplätze ausschließlich nach Ihren Anforderungen eingerichtet werden. Die Nutzung speziell eingerichteter Arbeitsplätze gewährleistet eine effiziente Fertigung bei gleichbleibender Qualität. Unsere fachkundigen Mitarbeiter führen standardmäßig eine Dokumentation der Endkontrolle durch. Bei Bedarf können auch einzelne Fertigungsschritte dokumentiert werden.
Ihr EBS-SYSTART Team
Elektronik-Fertigung - Optische Kontrolle
Optische Kontrolle
Nach der SMD-Bestückung bzw. nach der THT-Bestückung werden alle Baugruppen optisch kontrolliert. Die optische Prüfung findet durch erfahrene Mitarbeiter statt.
Zu Serienbeginn können bei Bedarf BGA-Baugruppen aber auch THT-Baugruppen bzgl. des Durchstiegs bei Partnern geröntgt werden, um die optimalen Prozessparameter zu definieren.
Ihr EBS-SYSTART Team
Elektronik-Fertigung - Leiterplattenbestückung - THT-Bestückung - Selektivlötanlage
THT-Bestückung
Neuentwickelte Baugruppen besitzen zunehmend weniger THT-Bauteile. Trotzdem wird die THT-Bestückung auch in Zukunft für robuste Stecker und Buchsen sowie massereiche Bauteile anzutreffen sein. Unsere Elektronik-Fertigung setzt konsequent selektive Lötverfahren bei der THT-Bestückung ein. Hierfür stehen der EBS-SYSTART GmbH zwei Lötverfahren zur Verfügung:
Maschinelles selektives Löten
Für eine optimale Reproduzierbarkeit und für einen perfekten Durchstieg der THT-Lötstellen hat sich die EBS-SYSTART GmbH für das Selektivlötsystem ECOSELECT 1 der Firma ERSA GmbH entschieden. Diese Selektivlötanlage besitzt folgende Systemkomponenten:
- Sprühfluxsystem
- Diverse Vorheizungsmodule
- 2 Löttiegel mit je 15kg Lot-Legierung
- Stickstoff-Schutzatmosphäre
- Mehrere Prozessüberwachungsfunktionen
Der größte Vorteil beim maschinellen Selektivlöten ist die thermische Schonung der Baugruppen und die punktgenaue Lötung auch unzugänglicher Stellen. Im Vergleich zu einer Wellenlötanlage überzeugt die Selektivlötanlage mit einer deutlich besseren Energiebilanz. Während die Wellenlötanlage mehrere 100kg Lot-Legierung aufschmilzt, sind es bei der ECOSELECT 1 je nach Bedarf nur maximal 15 kg.
Bereits in der Prototypen-Phase setzt die EBS-SYSTART GmbH auf das selektive Löten, um Erkenntnisse für die spätere Serienproduktion zu gewinnen.
Manuelles selektives Löten
Obwohl die EBS-SYSTART GmbH das maschinelle selektive Löten favorisiert, kann ein manuelles selektives Löten u.a. bei der Kabelkonfektionierung oder bei sehr unzugänglichen Lötstellen nicht vermieden werden. Zur Erzielung optimaler und reproduzierbarer THT-Lötstellen werden mit unseren Fertigungsmitarbeitern regelmäßig Schulungen und Audits durchgeführt. Weiterhin setzen wir ausschließlich hochwertige Arbeitsmittel und Werkzeuge wie Lötstationen ein.
Für Rework-Arbeiten stehen uns außerdem eine Heißluftlötstation sowie Infrarot-Vorheizgeräte zur Verfügung.
Ihr EBS-SYSTART Team
Elektronik-Fertigung - SMD-Bestückung - Leiterplattenbestückung
SMD-Bestückung
Die SMD-Bestückung der EBS-SYSTART GmbH wird durch einen kontinuierlichen Wissensaustausch mit Lieferanten und Beratern kontinuierlich optimiert. Wir unterstützen Sie gerne bei der Erstellung Ihrer Fertigungsunterlagen und bei der Nutzengestaltung. Hierdurch können bereits Ihre Prototypen effizient bestückt und wertvolle Erfahrungen für die Serienüberleitung gewonnen werden. Nähere Informationen zu den drei Arbeitsschritten der SMD-Bestückung erhalten Sie nachfolgend.
Erster Schritt: Schablonendruck
Zum Bedrucken der Leiterplatten verwenden wir ausschließlich erprobte Lotpasten. Je nach Losgrößen und Anforderungen setzen wir folgende Schablonendrucker ein:
- EKRA E4 und E5 für Serienprodukte bzw. für Prototypen mit Finepitch
- Perfektes Druckbild mit vollautomatischer Druckbildkontrolle
- Für kostenoptimierte Serienfertigung von SMD-Baugruppen
- PAGGEN TDS-360 für Prototypen
- Verwendung günstiger und teilweise kostenloser Schablonen
- Der Druckvorgang wird manuell mit Handrakeln vorgenommen und anschließend optisch kontrolliert
Zweiter Schritt: Pick and Place
Für die eigentliche Bauteil-Bestückung (Pick and Place) stehen uns je nach Bauteilart und Bauteilanzahl unterschiedliche Bestückungsmethoden zur Verfügung. Während bei hohen Stückzahlen die maschinelle Produktion kostengünstiger ist, werden geringe Stückzahlen halbautomatisch oder manuell bestückt, um Programmier- und Rüstkosten des Bestückungsautomaten einzusparen.
Wir verwenden folgende Bestückungsmethoden:
- Vollautomatische Bestückung mit zwei SMD-Linien
- Einmalige Erstellung des Bestückungsprogramms
- Effiziente und kostengünstige Bestückung von SMD-Bauteilen
- Manuelle Bestückung mit Pinzette
- Keine Einrichtungs- und Einmalkosten
- Optimale Wirtschaftlichkeit bei Prototypen und Einzelstückfertigung
Dritter Schritt: Reflow-Löten
Nach der Bauteilbestückung wird die Lotpaste in Reflow-Automaten gleichmäßig aufgeschmolzen. Um hierbei möglichst präzise und wiederholbare Temperaturprofile zu erreichen, verwenden wir modernste Dampfphasentechnologie der der Firma ASSCON Systemtechnik Elektronik GmbH. Mit unseren beiden Dampfphasen verlöten wir oxidationsfrei und thermisch schonend Ihre Baugruppen. Bei Bedarf kann die Dampfphase VP1000-66 zu jedem Lötvorgang das Lötprofil zu Dokumentationszwecken speichern.
Ihr EBS-SYSTART Team
Elektronik-Fertigung - Materialeinkauf
Bauteilbeschaffung
Der Bestückung elektronischer Baugruppen geht die Beschaffung der benötigten Bauteile voraus. Beauftragen Sie uns mit dem Materialeinkauf elektronischer und mechanischer Bauteile sowie der Leiterplatten. Sie profitieren von unseren günstigen Einkaufskonditionen bei einer Vielzahl langjährig bewährter Distributoren. Natürlich können Sie den Materialeinkauf auch selbst übernehmen und uns die Bauteile zur Bestückung beistellen.
Für einen effizienten Materialeinkauf benötigen wir eine wertesortierte Stückliste mit eindeutiger Herstellerbezeichnung der Bauteile. Optimal sind Stücklisten mit eindeutigen Bestellnummern. Als Stücklistenvorlage verwenden Sie nach Möglichkeit diese Vorlage; weitere Erläuterungen finden Sie in unseren Anmerkungen zur Stückliste.
Gerne unterstützen wir Sie auf Anfrage bei der Stücklistenaufbereitung..
Ihr EBS-SYSTART Team
Elektronik-Fertigung - Bestückung - Baugruppenmontagen - SMD Bestückung Kleinserie
Elektronik-Fertigung
Unsere Elektronik-Fertigung ist spezialisiert auf die Produktion von Prototypen, Kleinserien und mittleren Serien. In Abhängigkeit von der gewünschten Stückzahlen führen wir die Bestückung maschinell, halbautomatisch oder manuell durch. Diese Flexibilität gewährt bei Prototypen und kleinen Losgrößen eine effiziente Bestückung. Mittlere Serien werden mit unseren SMD-Automaten vollautomatisch bestückt. Neben der SMD-Bestückung und THT-Bestückung bieten wir Baugruppenmontagen, Funktionstests und einen ESD gerechten Verpackungsservice an. Außerdem führen wir Rework-Arbeiten und Musterbau durch.
Unsere Leistungen und Vorteile auf einen Blick:
- Bauteilbeschaffung bei langjährig bewährten Distributoren
- Fertigung von Prototypen, Online-Angebotserstellung unter Prototypen-Kalkulator
- Fertigung von kleinen und mittleren Serien bzw. Losgrößen
- Doppelseitige SMD-Bestückung von Leiterplatten mit allen gängigen Bauformen
- Maschinelles selektives Löten von bedrahteten Bauteilen
- Prüfmittelentwicklung und Prüfmittelbau betreut durch unsere Entwicklungsingenieure
- Funktionstest und Inbetriebnahmen
- Packservice für Ihre Endprodukte
- Günstige Einmalkosten bei Prototypen durch
- Verwendung von günstigen bzw. kostenlosen Prototyp-Schablonen
- Einsparung von Programmier- und Rüstkosten durch manuelle Bestückung
- SMD-Bestückung aller Bauteil-Verpackungsarten auch Schüttgut und Gurtabschnitte
- Fachkundiges Personal für Rework-Arbeiten und Musterbau
Auf den weiteren Seiten finden Sie detaillierte Informationen zum Leistungsspektrum unserer Elektronik-Fertigung. Weitere Anforderungen zu Ihrer Elektronik-Fertigung können Ihnen jederzeit ausgearbeitet und angeboten werden.
Ansprechpartner
Unsere Mitarbeiter der Elektronik-Fertigung unterstützen Sie gerne in den einzelnen Produktionsschritten. Bei Bedarf können wir Ihnen auch die komplette Elektronik-Fertigung Ihrer Produkte anbieten, angefangen bei der Bauteilbeschaffung bis einschließlich dem Verpacken. Für eine unverbindliche Anfrage steht Ihnen Herr Liedl gerne zur Verfügung.
Ihr EBS-SYSTART Team
Elektronik-Entwicklung
Bereits zu Beginn einer Neuentwicklung lassen wir unser Fertigungswissen aus allen Bereichen der Elektrotechnik in Ihr Produkt einfließen. Dadurch entstehen im ersten Designzyklus seriennahe Prototypen mit hoher Fertigbarkeit (DFM – Design for Manufacturability) und Testbarkeit (DFT – Design for Testability). So verkürzt sich die Zeit von der Idee bis zur Produkteinführung erheblich.
Im Folgenden wird der komplette Produktentstehungsprozess Schritt für Schritt in seine Projektphasen aufgezeigt.
1. Systemanalyse
In der Systemanalyse konkretisieren wir Ihre Vorstellungen und verschaffen uns ein umfassendes Bild des bestehenden Systemumfelds. Gemeinsam mit Ihnen stellen wir sicher, dass alle relevanten Schnittstellen frühzeitig erkannt werden, so dass sich das zu entwickelnde Produkt später nahtlos in das Gesamtsystem integrieren lässt.
2. Anforderungsanalyse
Mit der Anforderungsanalyse werden die erarbeiteten Systemschnittstellen elektrisch und mechanisch spezifiziert. Das Ergebnis der Anforderungsanalyse ist ein Anforderungskatalog, der für alle weiteren Entwicklungsschritte die Basis darstellt und die Grundlage für die finale Abnahme des Entwicklungsergebnisses ist.
3. Konzept
In der Konzeptphase werden technische Möglichkeiten erarbeitet um die definierten Anforderungen zu realisieren. Hierfür werden exakte Blockschaltbilder erarbeitet und optimale Technologien ausgewählt um das System schließlich entwickeln zu können.
4. Entwicklung Hardware / Software / Logik / Mechanik
Die Entwicklung ist die Realisierung des Konzepts in Hardware, Software, Logik und Mechanik. Hierbei werden die Schaltpläne und die Layouts für die Baugruppen entwickelt (Entwicklung Hardware). Die Logik für FPGA und CPLD wird synthetisiert (Entwicklung Logik) und die Embedded-Firmware sowie die PC-Applikationen werden programmiert (Entwicklung Software). Die Mechanik wird mit Hilfe von CAD-Programmen designt (Entwicklung Mechanik). Mit einem soliden Konzept können alle drei Bereiche simultan entwickelt werden und ein sehr gutes Time-To-Market erreicht werden.
5. Inbetriebnahme Systemkomponente
In der hauseigenen Fertigung werden die elektronischen Baugruppen gefertigt und die mechanischen Komponenten im Rapid-Prototyping-Verfahren bei Lieferanten erzeugt. Hierdurch können die Baugruppen innerhalb von drei Tagen für eine Inbetriebnahme zur Verfügung stehen. Während der Inbetriebnahme werden die einzelnen Komponenten auf ihre Funktionalität geprüft und zu der neuen Systemkomponente zusammengeführt. Abschluss der Inbetriebnahme ist die Überprüfung der neuen Systemkomponente hinsichtlich der Zielerreichung aller definierten Anforderungen anhand des Anforderungskatalogs.
6. Implementierung in das Gesamtsystem
Nach der Inbetriebnahme kann die neu entwickelte Systemkomponente in das Gesamtsystem integriert und getestet werden. Hierbei wird überprüft, ob alle Anforderungen im Zusammenspiel mit dem Gesamtsystem erfüllt werden und sich das Gesamtsystem wie gewünscht verhält.
7. Qualifizierung und Zulassung
Die neue Systemkomponente bzw. das neue System muss vor dem Inverkehrbringen anhand der anzuwendenden Normen zugelassen werden. Hierbei sind insbesondere EMV-Richtlinien und Produktsicherheitsprüfungen zu nennen.
Das Team der EBS-SYSTART GmbH unterstützt Sie gerne auf dem gesamten Produktentstehungsprozess, aber auch in den einzelnen Projektphasen.
Ihr EBS-SYSTART Team